攜帯やノートパソコンなどのPCB（プリント基板）に取り付けられている部品はだんだんマイクロにされている、マイクロの進(jìn)展も促しているプリント基板の回路パターンの微細(xì)化にも寄與する。 PCBの穴の直徑はますます小さくなり、配線密度もますます高くなり、ラインのスピードもだんだん速くなってきました、細(xì)かい穴をドリルをかける際、ドリルの摩耗、折れなどの原因で、細(xì)かい穴に対する加工の品質(zhì)、加工効率、不良品率、加工コストなどに大きな影響を與えるから、よって超硬への加工要求も高まっていく。

コーティンク技術(shù)は市場の要求に応じるために発展した表面の改質(zhì)技術(shù)であり、この技術(shù)は工具の壽命と機(jī)械加工効率だけを効果的に高める理由ではなく、巨大な経済効果と社會効果を得ることができる。弊社はPCB板加工分野では、すでに経験があり、一部の客先はすでに量産段階まで行っており、金泰の技術(shù)はお客様の異なるニーズに対してコーティンク方案を作り、客先のニーズを満たせる。 

PCBマイクロドリルに使用される材料は超硬で、一種類または複數(shù)な高い硬度、高モジュラスの炭化物(通常はWCやTiCなど)とその合金(通常は鉄、コバルト、ニッケルなど)から融合した複合材料である。 このような膜は良好な力學(xué)性能を持っている事で、マイクロドリルの使用中に発生する靭性と硬度性の矛盾性を解決した。

PCBマイクロドリル加工分野で弊社のPACが最も適當(dāng)です。PACは超高い硬度性と極めて低い摩擦係數(shù)を持つから、例えマイクロドリルが加工中に発生する摩耗、巻き屑、切れなどの加工不良でも解決できて、生産品質(zhì)と効率を大幅に向上させる。

PACのパラメータ：

色：レインボー

硬度性：3500～6000Hv

摩擦係數(shù)：0.1～0.15

通常膜厚：0.2～0.7μｍ

最高な使用溫度：500℃

処理溫度：＜350